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Dan Feinberg, Technology Editor 二月 22, 2019

紧接上次的CES新品发布会，本期我们带来了三大世界级领袖的发布会。 NVIDIA、三星和Intel三大公司在CES媒体日上的发布演讲既长又风趣，每家公司都有一系列新品。英伟达 ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 二月 21, 2019

紧接上次的CES新品发布会，本期我们带来了三大世界级领袖的发布会。 NVIDIA、三星和Intel三大公司在CES媒体日上的发布演讲既长又风趣，每家公司都有一系列新品。英伟达 ...查看更多

I-Connect007 二月 21, 2019

如今电子产品可无缝集成到弧形、可弯曲，甚至可拉伸的表面中，主要是由于多种市场的需求，如汽车（仪表盘、照明、传感器），智能建筑（照明外墙、空气质量、太阳能光伏板），医疗（健康贴片、X射线、分析）和智能服 ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 二月 15, 2019

编辑注：以下为I-Connect007技术编辑，Dan Feinberg的CES系列报道。让没有参加该展会的业界同仁能大致了解行业的最新动态。该系列共有4篇报道。 CES展会开始前的周六是拉斯维加斯 ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 二月 13, 2019

编辑注：以下为I-Connect007技术编辑，Dan Feinberg的CES系列报道。让没有参加该展会的业界同仁能大致了解行业的最新动态。该系列共有4篇报道。 CES展会开始前的周六是拉斯维加斯 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 一月 30, 2019

20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。铸造和层压工艺 ...查看更多

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